품목		사양
출력 기술		용융 적층 모델링
본체	빌드 볼륨(WDH)	단일 노즐 출력: 325320325 mm³ 듀얼 노즐 출력: 300320325 mm³ 노즐 2개의 총 용량: 350320325 mm³
	섀시 및 외장	알루미늄, 강철, 플라스틱 및 유리
	레이저 안전 창	레이저 에디션에 장착되어 있으며, 일반 H2D는 레이저 업그레이드 키트를 통해 업그레이드할 수 있습니다
	공기 보조 펌프	레이저 에디션에 장착되어 있으며, 일반 H2D는 레이저 업그레이드 키트를 통해 업그레이드할 수 있습니다
물리적 크기	물리적 크기	492514626 mm³ ( 포장 크기：620620755）
물리적 크기	순중량	31 kg (총 중량：H2D: 38.5 kg; H2D AMS Combo: 42.3 kg; H2D Laser Full Combo: 46.2 kg)
툴헤드	핫엔드	전체 금속
	압출기 기어	경화강
	노즐	경화강
	최대 노즐 온도	350 °C
	포함된 노즐 직경	0.4 mm
	지원 노즐 직경	0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
	필라멘트 직경	1.75 mm
	압출기 모터	Bambu Lab 고정밀 영구자석 동기 모터
히트베드	지원되는 빌드 플레이트 유형	Textured PEI 플레이트, Smooth PEI 플레이트
히트베드	최대 히트베드 온도	120 ℃
속도	툴헤드의 최대 속도	1000 mm/s
	툴헤드의 최대 가속도	20,000 mm/s²
	핫엔드 최대 유량 (표준 유량 핫엔드)	40 mm³/s(테스트 매개변수: 단일 외벽을 가진 250mm 원형 모델, Bambu Lab ABS, 280°C 출력 온도)
	핫엔드 최대 유량 (옵션인 고유량 핫엔드)	65 mm³ / s(테스트 매개변수: 단일 외벽을 가진 250 mm 원형 모델, Bambu Lab ABS, 280°C 출력 온도)
챔버 온도 제어	활성 챔버 가열	지원됨
챔버 온도 제어	최대 온도	65 °C
공기 정화	사전 필터 등급	G3
	HEPA 필터 등급	H12
	활성탄 필터 유형	과립 코코넛 쉘
냉각	부품 냉각 팬	폐쇄 루프 제어
	보조 부품 냉각 팬	폐쇄 루프 제어
	챔버 열 순환 팬	폐쇄 루프 제어
	핫엔드 쿨링 팬	폐쇄 루프 제어
	메인 제어 보드 팬	폐쇄 루프 제어
	챔버 배기 팬	폐쇄 루프 제어
지원되는 필라멘트 유형	PLA, PETG, TPU, PVA, BV OH, ABS, ASA, PC, PA, PET, 탄소/유리 섬유 강화 PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF /GF, PPS, PPS-CF /GF	지원됨
센서	라이브 뷰 카메라	내장형; 1920*1080
	노즐 카메라	내장형; 1920*1080
	버드아이 카메라	내장형; 3264*24 48 (레이저 에디션 장착)
	툴헤드 카메라	내장형; 1920*1080
	도어 센서	지원됨
	필라멘트 소진 센서	지원됨
	필라멘트 탱글 센서	지원됨
	필라멘트 오도미터	AMS로 지원됨
	전력 손실 복구	지원됨
전기적 요구 사항	전압	100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
	최대 전력*	2200 W@220 V / 1320 W@110 V
	평균 전력	1050 W@220 V / 1050 W@110 V
전자기기	터치스크린	5인치 720*1280 터치스크린
	스토리지	내장형 8GB EMMC 및 USB 포트
	제어 인터페이스	터치스크린, 모바일 앱, PC 앱
	신경 처리 장치	2 TOPS
소프트웨어	슬라이서 및 소프트웨어	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 표준 G 코드를 내보내는 Super Slicer, PrusaSlicer 및 Cura와 같은 제 3자 슬라이서를 지원하지만 특정 고급 기능은 지원되지 않을 수 있습니다.
소프트웨어	지원되는 운영 체제	MacOS, Windows
Wi-Fi	작동 주파수	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz,5150-5850 MHz (SRRC)
	Wi-Fi 송신기 전력(EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
	Wi-Fi 프로토콜	IEEE 802.11 a/b/g/n
10W 및 40W 레이저 모듈	레이저 유형	반도체 레이저
	레이저 파장	조각 레이저: 455 nm ± 5 nm 블루 라이트 높이 측정 레이저: 850 nm ± 5 nm 적외선
	레이저 출력	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
	레이저 스팟 치수	10W : 0 . 03 mm * 0 . 14 mm; 40W : 0 . 14 mm * 0. 2 mm
	작동 온도	0 ℃–35 ℃
	최대 조각 속도	10W : 400 mm/s; 40W : 1000 mm/s
	최대 절단 두께	10W : 5 mm; 40W : 15mm (배스우드 합판)
	레이저 모듈용 레이저 안전 등급	4등급
	전체 레이저 안전 등급*	1등급
	조각 영역	10W : 310 mm * 270 mm; 40W : 310 mm * 250 mm
	XY 위치 정확도	< 0.3 mm
	Z 높이 측정 방법	마이크로 Lidar
	Z 높이 측정 정확도	± 0.1 mm
	화염 감지	지원됨
	온도 감지	지원됨
	도어 센서	지원됨
	레이저 모듈 설치 감지	지원됨
	안전 키	포함됨
	환기 파이프 어댑터 외경	100 mm
	지원되는 재료 유형	목재, 고무, 금속판, 가죽, 짙은 아크릴, 돌 등
커팅 모듈	절단 영역	300*285 mm²
	그리기 영역	300*255 mm²
	지원되는 펜 직경	10.5 mm-12.5 mm
	커팅 매트 유형	LightGrip 및 StrongGrip 커팅 매트
	블레이드 유형	45°*0.35 mm
	블레이드 압력 범위	50 gf-600 gf
	최대 절단 두께	0.5 mm
	블레이드 및 펜 인식	지원됨
	커팅 매트 유형 감지	지원됨
	지원되는 이미지 유형	비트맵 및 벡터 이미지
	지원되는 재료 유형	종이, 비닐, 가죽 등

PLA 전용 서포트(신형)

ABS 전용 서포트

PLA/PETG 전용 서포트

PA/PET 전용 서포트

PVA (수용성 서포트)